艾迈斯半导体与 Qualcomm Technologies 集中工程优势开发适用于手机 3D 应用的主动式立体视觉解决方案

时间:2018-11-21 11:56来源:21Dianyuan

摘要:该解决方案将能够降低3D生物识别、面部扫描和成像的成本

中国,2018年11月20日,全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)与高通公司的子公司Qualcomm Technologies, Inc.联合宣布其打算集中工程优势力量,开发适用于手机应用的3D深度传感摄像头解决方案,包括3D成像、扫描,特别是面部生物识别。

艾迈斯半导体先进的VCSEL光源和光学IR图案技术结合经过批量生产验证的晶圆级光学器件,两家公司的目标是将其与Qualcomm® Snapdragon™移动平台结合在一起,开发对于安卓手机、具有成本优势的主动式3D立体视觉解决方案参考设计。该平台解决方案的应用场景包括需要先进3D成像技术(例如脸部识别)的手机前置应用,这是实现安全在线支付以及动态深度脸部扫描等其他应用所必不可少的技术。

Qualcomm Technologies, Inc.产品管理高级副总裁Keith Kressin表示:“Qualcomm Technologies致力于为我们的客户提供主动式深度摄像解决方案,我们非常高兴能与艾迈斯半导体合作开展这款参考设计的开发和商业化,希望未来能向消费者推出这些深度感应解决方案。”
艾迈斯半导体首席执行官Alexander Everke就此次公布的消息表示:“艾迈斯半导体提供全套的IR照明设备,专攻三种3D技术——主动立体视觉、结构光和飞行时间。将这种领先功能与Qualcomm Technologies的移动应用处理器结合起来,用于开发主动式立体视觉解决方案,是个令人激动的机会。我们希望能够快速实现商业化,并为基于安卓的智能手机和移动设备大范围提供高质量的3D传感解决方案,而这次合作朝着这一目标迈出了一步。”

关于艾迈斯半导体
艾迈斯半导体公司设计和制造高性能模拟传感器解决方案。公司愿景是通过传感器解决方案提供人与科技的无缝交互,打造完美世界。

艾迈斯半导体的高性能传感器解决方案致力于推动对小型外观、低功耗、高灵敏度、多传感器集成有要求的应用。公司主要为消费、通讯、工业、医疗和汽车市场的客户提供包括传感器解决方案、传感器IC、接口及相关软件在内的产品。

艾迈斯半导体公司总部位于奥地利,全球员工约10,000人,为遍布全球的8,000多家客户提供服务。艾迈斯半导体在瑞士证券交易所上市(股票代码——瑞士股票交易所:AMS)。了解更多信息,请访问www.ams.com。
 
关于高通公司
高通公司开发的突破性技术改变了世界的计算、连接和通信方式。当我们将电话和互联网连接起来时,移动革命就开始了。如今,我们的发明为成就改变人们生活的产品、体验和行业奠定了基础。随着我们引领世界向5G时代迈进,我们预计,蜂窝技术的下一个重大变革将催生一个智能互联设备的新时代,并为互联汽车、远程医疗服务和物联网(包括智慧城市、智能家居和可穿戴设备)带来新的机遇。高通公司涵盖我们的授权业务、QTL,以及我们绝大部分专利产品组合。作为高通公司的子公司,Qualcomm Technologies, Inc.与其子公司一起,运营我们所有的工程和研发部门,以及我们所有的产品和服务业务,其中包括QCT半导体业务。如需了解更多信息,请访问高通公司的、、以及主页。

Qualcomm和Snapdragon是高通公司在美国和其他国家/地区的注册商标。Qualcomm Snapdragon是Qualcomm Technologies, Inc.和/或其子公司的产品。 

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