谁在 “驱动” 工业 4.0?硬创沙龙将全面解读最新的半导体功率驱动技术

时间:2019-08-30 14:16来源:21Dianyuan

摘要:在智能工业与制造分论坛,罗姆、力特将会带来最新的SiC产品,核心解决功率密度,提高功率管开关频率,大电流输出的驱动方案,以满足工业应用需求。UMS、宜普电源(EPC)会带来最新的GaN产品,重点关注最新的生产工艺,DCDC转换能力,以优化电压电流的调节和控制能力。

在工业生产的智能化过程中,真正“驱动”工业设备运转的半导体元器件,核心是功率器件,新兴的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)器件已进入应用领域。记者从硬创服务平台——世强元件电商获悉,自9月17日开始将会举办一场巡回硬创沙龙,会全面解读最新的半导体功率驱动技术。
 
在智能工业与制造分论坛,罗姆、力特将会带来最新的SiC产品,核心解决功率密度,提高功率管开关频率,大电流输出的驱动方案,以满足工业应用需求。UMS、宜普电源(EPC)会带来最新的GaN产品,重点关注最新的生产工艺, DC/DC转换能力,以优化电压电流的调节和控制能力。

议题剧透如下:
• 力特(Littelfuse)全新发布驱动电流高达30A的SiC驱动方案
• 罗姆(Rohm)新一代SiC产品,降低50%开关损耗
• UMS最新一代氮化镓(GaN)工艺GH15强势发布 & 新一代24G多通道收发芯片(1T8R)
• 宜普电源转换公司(EPC)GaN技术引领DC/DC转换及激光雷达的技术革新
 
除此之外,各半导体供应商也将针对5G、IoT和自动驾驶应用,发布最新产品与技术,包含集成 电路、分立器件、阻容感、电子材料、仪器及部件等。


 
 
目前,苏州、杭州、青岛、深圳、武汉和重庆站点的部分议题已放出。硬件企业的工程师、采购和企业高管可免费参与,不仅可以获得半导体最新产品的讯息,还可以和原厂资深技术专家进行经验交流。报名请点击世强硬创沙龙官网:

 
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