2019 年艾迈斯半导体新品汇总

时间:2019-12-31 13:25来源:21Dianyuan

摘要:艾迈斯半导体与专业软件公司旷视科技合作;艾迈斯半导体推出新型多通道光谱传感器;推出具备5060Hz闪变检测功能的新型光传感器;推出业界首款面向汽车行业的固态LiDAR系统……

艾迈斯半导体与专业软件公司旷视科技合作
2019 年 1 月 6 日,艾迈斯半导体与人工智能软件领先企业旷视科技就合作达成一致意见,将加快 OEM 和系统集成商部署脸部识别等 3D 光学传感技术的速度。在新的合作关系下,艾迈斯半导体和 Face++ 将彼此配合,以确保艾迈斯半导体 3D 光学传感系统的操作和 Face++ 技术相互优化。艾迈斯半导体和 Face++ 还将合作在客户服务上为产品制造商提供协调的系统级技术支持。详情请见 http://news.liuxuesk.com/detail/37977.html

 
 
艾迈斯半导体推出新型多通道光谱传感器
2019年 1月9日, 艾迈斯半导体推出一款微型光谱传感器芯片,能够为便携式移动设备提供实验室级多通道颜色分析功能。在手机或附件等终端产品中,艾迈斯半导体推出的新型AS7341与同类竞争产品相比,能够在更广泛的照明条件下提供更准确的光谱测量。新型传感器尺寸小巧,因而更容易集成到手机和其他便携设备中。详情请见 http://news.liuxuesk.com/detail/38034.html


 
 
艾迈斯半导体推出特别为移动设备中的 3D 光学传感应用进行优化的新款超薄 IR 激光泛光照明器
2019年2月26日,艾迈斯半导体宣布推出新款(IR)激光泛光照明器模块---MERANO,这款光电二极管(PD)可提供移动3D传感应用(如用户人脸识别)所需的均匀光输出。通过在超薄封装中采用基于垂直腔面发射激光器(VCSEL)的泛光照明器,艾迈斯半导体将推动主流手机中的3D传感应用。高度节能的2W Merano-PD适用于最新的3D传感技术,包括飞行时间和结构光等方法。人脸识别、增强现实、3D对象扫描、3D图像呈现及其他工业和汽车应用均将受益于Merano-PD的使用。详情请见 http://news.liuxuesk.com/detail/38903.html


 
 
艾迈斯半导体推出具备 50/60Hz 闪变检测功能的新型光传感器
2019年2月28日,艾迈斯半导体宣布推出新款彩色(RGB)接近和闪变检测传感器TCS3707,使手机相机能够在人工照明场景中拍摄出清晰无瑕的照片。配备TCS3707的手机相机可以在任何条件下使用,包括荧光灯或路灯等人造光源,可避免受到由交流电源照明的隐形闪烁产生的条带或其他图像伪影的影响。详情请见 http://news.liuxuesk.com/detail/38951.html


 
 
艾迈斯半导体与 Ibeo、ZF 合作推出业界首款面向汽车行业的固态 LiDAR 系统
2019年5月21日,艾迈斯半导体宣布,与Ibeo Automotive Systems GmbH(德国汽车LiDAR专业公司)、ZF Friedrichshafen AG(全球领先的交通技术公司)签订合作协议,共同推进固态LiDAR技术的实现,服务自动驾驶以及其他相关应用。三方将进行联合研发,让这项令人激动的技术能够在2021年前在车上使用。
 
LiDAR是一项光学传感技术,利用激光波束照射周围物体并探测物体的反射,从而测量它们的距离和方向。特定的探测范围和分辨率使其与雷达和摄像头解决方案形成互补,从而实现自动驾驶汽车行业的“梦想”——SAE 5级(即全自动驾驶)。详情请见 http://news.liuxuesk.com/detail/40614.html


 
 
艾迈斯半导体音频技术助力半入耳式无线耳塞实现聆听体验重大突破
2019年6月,艾迈斯半导体发布一项全新的数字降噪技术,配合最热门、舒适度更高的真无线耳塞,此技术会给音乐欣赏、语音通话甚至整个世界的音频交互带来全新体验。全新的数字音频技术巩固了艾迈斯半导体在耳塞市场的领先地位,到20231年将保持27%的年复合增长率,届时无线耳塞预计将会成为全球最受欢迎耳机形态,超过其它所有无线和有线产品。此项音频技术证明艾迈斯半导体作为全球领先无线耳塞系统解决方案供应商实至名归。详情请见 http://news.liuxuesk.com/detail/41385.html


 
 
艾迈斯半导体和 SmartSens 就 3D 和 NIR 传感器开展合作
2019年7月4日,艾迈斯半导体宣布与全球高性能CMOS图像传感器提供商SmartSens Technology签署了一份正式合作意向书,双方将在图像传感器领域展开紧密合作。此次合作将会完善艾迈斯半导体的战略路径,进一步扩展和丰富其适用于所有3D技术的产品组合——主动立体视觉(ASV)、飞行时间(ToF)和结构光(SL)。并同时加快市场交付速度,提供更具竞争力的新产品组合。为了快速满足移动设备对3D传感解决方案日益增长的需求,双方合作首先会将重点放在用于脸部识别的3D近红外(NIR)传感器,以及在NIR范围内(2D和3D)需要高量子效率(QE)的应用上。详情请见 http://news.liuxuesk.com/detail/41534.html


 
 
艾迈斯半导体推出工作范围得到扩展、体积更小的 dToF 模块
2019年9月25日,艾迈斯半导体宣布推出了全球体积最小的用于测量直接飞行时间(dToF)距离的集成式模块——TMF8801,该模块可在2cm至2.5m范围内提供准确测量。相比与之竞争的ToF传感器,TMF8801的体积减小超过30%,因此特别适合用在空间受限的紧凑型设计中。此外,在一些重要参数方面,又可以提供出色性能,包括准确性,以及在日光下的可用性。与之竞争的ToF传感器在玻璃脏污时,非常难以准确测量距离,而TMF8801则不然---它可以利用片上直方图处理功能,保持高精度测量。详情请见 http://news.liuxuesk.com/detail/43228.html


 
 
艾迈斯半导体新推出主动立体视觉系统可以增加 3D 传感在智能手机、智能家居、智能楼宇和物联网中的采用
2019年10月16日,艾迈斯半导体宣布推出全新的主动立体视觉技术产品组合,让消费电子、笔记本电脑和工业产品制造商能够以更低的成本,更轻松地实现脸部识别和其他3D传感应用。基于丰富的3D经验,艾迈斯半导体将主动立体视觉技术产品添加到其产品组合中,以满足更多和不同的3D传感应用的需求,同时帮助降低移动手机市场的产品价格。主流的智能手机OEM预计将于今年秋季推出首批使用艾迈斯半导体ASV技术的产品。此外,新的ASV技术还可以应用于不同的行业,如笔记本电脑、智能家居和智能楼宇。详情请见 http://news.liuxuesk.com/detail/43584.html


 
 
艾迈斯半导体推出的新款温度传感器兼顾高精度和超低功耗
2019年11月11日,艾迈斯半导体宣布推出AS621x系列温度传感器,这款高性能传感器适用范围十分广泛,包括各种消费电子设备和可穿戴设备、与健康相关的监测系统以及供暖、通风和空调(HVAC)系统。AS621x系列温度传感器提供三种精度版本,更加灵活的满足客户不同的需求:AS6212精度为±0.2°C;AS6214精度为±0.4°C;AS6218精度为±0.8°C。这款传感器的推出旨在帮助客户更轻松地将温度传感器集成到系统中。为此,艾迈斯半导体将电源供电电压范围降低到1.71V,同时还将可配置的I2C地址数量增加到八个,此举可以极大的方便客户灵活、轻松地监测多达8个系统热源点,尤其是在原型制作过程中。详情请见 http://news.liuxuesk.com/detail/44129.html
 
 
艾迈斯半导体针对高速电机应用推出首款电感式位置传感器
2019年12月17日,艾迈斯半导体推出首款适用于高速汽车电机和工业电机的电感式位置传感器--- AS5715。基于AS5715的新型转子位置传感解决方案具有广泛用于高速电机的旋转变压器的精确性和延迟性,同时还可显著降低物料成本、尺寸和重量。更重要的是,由于IC基于汽车功能安全完整性等级ASIL-C标准,且冗余方案支持ASIL-D标准,所以该解决方案是完全符合ISO 26262功能安全标准。详情请见 http://news.liuxuesk.com/detail/44936.html


 
 
艾迈斯半导体创新型X射线探测芯片开创低成本 CT 新时代
2019年12月19日,艾迈斯半导体宣布借助其最新推出的集成式X射线探测器芯片--- AS5950,ams将可进一步降低计算机断层扫描(CT)设备的成本。凭借艾迈斯半导体在传感器设计和封装领域的专业知识,AS5950集成式X射线探测器芯片可提高CT探测器的性能,图像更详实,系统成本更低。详情请见 http://news.liuxuesk.com/detail/44953.html


 
关于艾迈斯半导体
艾迈斯半导体公司设计和制造高性能模拟传感器解决方案。公司愿景是通过传感器解决方案提供人与科技的无缝交互,打造完美世界。艾迈斯半导体的高性能传感器解决方案致力于推动对小型外观、低功耗、高灵敏度、多传感器集成有要求的应用。公司主要为消费、通讯、工业、医疗和汽车市场的客户提供包括传感器解决方案、传感器IC、接口及相关软件在内的产品。艾迈斯半导体公司总部位于奥地利,全球员工约9,000人,为遍布全球的8,000多家客户提供服务。艾迈斯半导体在瑞士证券交易所上市(股票代码——瑞士股票交易所:AMS)。了解更多信息,请访问www.ams.com。

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