新思科技发布业界首款符合蓝牙低功耗音频标准的编解码器,可用于功耗敏感型音频和语音应用

时间:2020-01-20 11:25来源:21Dianyuan

摘要:新款低功耗编解码器已针对新思科技ARC处理器IP核进行优化,可在智能家居、移动和可穿戴设备中实现高质量的音频和语音流

· 新思科技与弗劳恩霍夫集成电路研究所(Fraunhofer Institute for Integrated Circuits ,简称Fraunhofer IIS)合作,发布符合新一代蓝牙低功耗音频(Bluetooth LE Audio)标准的低复杂度通信编解码器(LC3)的实现方案
· 经过优化的新款编解码器符合即将推出的蓝牙LC3音频编解码器规范,可在采用ARC EM和HS DSP处理器的电池供电设备中实现高质量的音频和语音播放
· 新款LC3编解码器拓展了DesignWare ARC音频编解码器和支持主流音频标准的后处理软件组合,并扩展了新思科技DesignWare蓝牙低功耗IP产品

(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布推出。LC3编解码器是即将发布的新一代蓝牙低功耗音频标准(由蓝牙技术联盟(SIG)定义)的一项重要功能。它使芯片设计人员能够在移动、可穿戴设备和家庭自动化等广泛应用中,有效实现高质量的语音和音频流。用于ARC处理器的LC3编解码器基于Fraunhofer IIS,旨在满足蓝牙技术联盟要求的实现方案。通过使用在ARC EM和HS DSP处理器上运行的新款LC3编解码器,设计人员能够快速地将经过预验证的完整语音处理软硬件解决方案集成到需要最低能耗的蓝牙设备中。 



Fraunhofer IIS音频通信主管Manfred Lutzky表示:“高质量蓝牙音频流的可穿戴设备正在快速增长,这一趋势推动了对具有DSP功能,且能够满足语音和音频应用的密集计算要求的节能处理器IP核的需求增长。这些应用需要优化的编解码器以最低的计算复杂度提供一流的语音和音频质量。LC3编解码器经过设计,能够满足这一要求。通过将LC3编解码器移植到DSP增强型ARC处理器上,新思科技使用户能够在其低功耗芯片中快速实现LC3编解码器功能。我们期待与新思科技继续合作,不断对用于ARC处理器的LC3编解码器进行更新。”

蓝牙技术联盟首席执行官Mark Powell表示:“事实上,LC3编解码器即使是在低比特率的情况下也可以提供极高质量的音频,因此成为即将发布的LE音频标准的一项主要功能。我们很高兴看到成员公司正在部署针对各种处理器架构优化的LC3编解码器。”

32位DesignWare ARC EM和HS DSP处理器基于可扩展的ARCv2DSP指令集架构(ISA),并集成了RISC和DSP功能,以实现灵活的处理架构。ARC EM DSP处理器提供超低功耗和业界领先的能效,多核ARC HS DSP处理器则提供高性能控制和高效数字信号处理的独特组合。所有的ARC处理器均由ARC MetaWare开发工具包提供支持,该工具包含有丰富的DSP功能库,使软件工程师能够通过标准的DSP构建模块快速实现算法。此外,ARC处理器和LC3编解码器可以与新思科技符合Bluetooth 5.1标准的DesignWare蓝牙低功耗IP核合并使用,为智能物联网和其他蓝牙设备提供节能、高质量的无线音频功能。

新思科技解决方案事业部营销高级副总裁John Koeter表示:“针对DesignWare ARC处理器优化LC3编解码器证明了新思科技致力于通过持续不断的投资,为用户提供用于广泛芯片设计的强大音频编解码器产品组合。用于ARC处理器的LC3编解码器旨在处理高质量的音频流并提供卓越的音质,它为设计人员提供了经过认证的编解码器,可缩短为蓝牙流媒体应用提供优质音频所需的集成和测试时间。”

上市和资源
新思科技现已推出基于DSP增强型ARC EMxD和HS4xD处理器优化的蓝牙LC3编解码器。
· 详细了解针对ARC EM和HS DSP处理器优化的
· 详细了解新思科技的DesignWare 
· 详细了解新思科技的DesignWare 

DesignWare IP核简介
新思科技是面向芯片设计提供高质量硅验证IP核解决方案的领先供应商。DesignWare IP核组合包括逻辑库、嵌入式存储器、嵌入式测试、模拟IP、有线和无线接口IP、安全IP、嵌入式处理器和子系统。为了加速原型设计、软件开发以及将IP整合进芯片,新思科技IP Accelerated计划提供IP原型设计套件、IP软件开发套件和IP子系统。新思科技对IP核质量的广泛投资、全面的技术支持以及强大的IP开发方法使设计人员能够降低整合风险,并加快上市时间。垂询DesignWare IP核详情,请访问。

新思科技简介
新思科技(Synopsys, Inc. , 纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的 Silicon to Software™(“芯片到软件”)合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第 15 大软件公司,新思科技长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域的全球领导者,并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是创建高级半导体的片上系统(SoC)设计人员,还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发人员,新思科技都能够提供您所需要的解决方案,帮助您推出创新性的、高质量的、安全的产品。有关更多信息,请访问 。

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